重庆引入总投资10亿元物联网芯片项目

　　中新社重庆1月7日电 （记者 刘贤）与展微电子物联网芯片项目7日签约落户重庆西永微电子产业园区。

　　与展微电子有限公司从事物联网芯片研发设计，为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。该项目拟由与展微电子在重庆西永微电子产业园区注册成立子公司，总投资10亿元人民币，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片，预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场。项目上量后还将引进合作封测厂落户重庆西永微电子产业园区。

　　与展微电子是由上海与德通讯技术有限公司（简称“与德通讯”）和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司。

　　与德通讯是智能产品和解决方案提供商，服务遍及世界100多个国家和地区。其董事长徐铁告诉中新社记者，2019年，与德通讯谋求面向“一带一路”沿线国家和地区的大智造生态群整合与转型，已在部分国家布局产业。此次与德通讯携手紫光展锐，将发挥各自优势，以更高的眼光布局物联网芯片产业。

 
　　当日，与德通讯宣布将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目。双方通过“万物工场”产业生态链的建设，打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台，构建“研发支持+孵化服务+开放平台+创业培训+定制生产+销售转化”的全产业链服务体系，培育聚集人工智能应用、集成电路设计等创新项目，孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。

　　记者从重庆西永微电子产业园区获悉，该产业园已引进联合微电子中心和英特尔FPGA中国创新中心项目，将形成集成电路全流程产业创新平台；与华润微电子合作打造功率半导体基地；吸引韩国SK海力士投资12亿美元开工建设12寸芯片封装工厂。重庆西永微电子产业园区已构建起从芯片设计、制造到封装测试的全产业链。（完）